华为生产Mate30系列与5G基站已不再使用美国元器件

之前有国外拆解机构对Mate 30 Pro 5G版进行拆解后发现，这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研的，具体来说就是：

Mate 30 Pro 5G版从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。